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LCD点阵屏的COG和COB有什么区别?

作者: 扬润液晶屏 编辑: 扬润小编 来源: 扬润技术研发部 发布日期: 2022.02.15
信息摘要:
总所周知,在LCD点阵屏中,有两种模块类型,分别是COB和COG,那么二者有哪些工艺上和使用上的区别呢?
  总所周知,在LCD点阵屏中,有两种模块类型,分别是COB和COG,那么二者有哪些工艺上和使用上的区别呢?

  COG,Chip On Glass技术,将驱动芯片直接绑定在玻璃上,具有透明的特点。

  COB,Chip On Board封装技术,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。

COG点阵液晶屏

采用COG封装技术封装的LCD特点:

  1、工艺简化。直接将IC邦贴到LCD屏的导电极上,减少了焊接工艺;

  2、体积比COB(Chip On Board)大大缩小,更易于小型化、简易化和高度集成化。将PCB线路直接制作在LCD屏上,因此广泛用于需减少体积的便携式整机产品,如手机、PDA、MP3、手表、信息电话、手持式仪器仪表等,并可延伸至TFT后工序;

  3、直接将IC倒装邦贴到LCD屏上,不存在IC变形等问题。

  COB型LCD的封装方法及其特点:

  如果裸芯片直接暴露在空气中,易受污染或人为损坏,影响或破坏芯片功能,于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。

  用COB技术封装的裸芯片是芯片主体和I/O端子在晶体上方,在焊接时将此裸芯片用导电/导热胶粘接在PCB上,凝固后,用 Bonder 机将金属丝(Al或Au)在超声、热压的作用下,分别连接在芯片的I/O端子焊区和PCB相对应的焊盘上,测试合格后,再封上树脂胶。

  与传统封装技术相比,COB技术有以下优点:价格低廉;节约空间;工艺成熟。COB技术也存在不足,即需要另配焊接机及封装机,有时速度跟不上;PCB贴片对环境要求更为严格;无法维修等。

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